芯合科技与您9月邂逅武汉，相约苏州

发布者：　发布时间：2023-09-15　浏览次数：960

 2023年第11届武汉国际机床展览会于2023年9月14-17日，在武汉国际博览中心举行。本届展会以“数智赋能。科技创新为主题”，充分发挥湖北在中部地区崛起中的支撑、服务、链接与引领作用。

回顾往届展会，吸引了来自美国、日本、韩国、瑞士、中国台湾邓氏鱼个国家和地区的参展商。马扎克、牧野、迪恩、哈挺、晋商、三菱、大昭和、崴力、通用技术大连机床、纽威、CY、华中数控、威达、埃弗米等企业的集中亮相，向世界展示“中国智造”。参展企业达400家，展出面积40000平方米，展业观众30000人次。

9月14日开展当天，上午8点半展会人员前往展位，9点钟观众进入。芯合科技的摊位络绎不绝，门庭若市，马上就迎来一大批的行业观众。争先恐后地询问激光焊缝跟踪传感器的功能和使用情况，销售人员也急忙向各位老板介绍产品的功能和使用方式，并由专业的操作人员进行现场演示。

本次展会中也有一个奇怪的现象，那就是每当有一名观展人来询问的时候，马上就会有一批观众前来围观芯合产品，展会所在人员也总是忙碌地接待。也慢慢地向观展人提供信息介绍服务，介绍产品的优劣特点与功能。这说明芯合的产品在市场上还是很受欢迎的。

而在来访观展人之中，最有份量级的一位则是武汉华中科技大学材料工程学院博士后导师王桂兰教授。这位行业大牛人物也是在摊位前面驻足良久，与销售人员进行了关于产品的交流。其中，对熔池监控检测设备非常有意愿，或许能满足研究课题的要求。

经过一天的展会忙碌之后，芯合的展会人员也是收获颇丰，也有许多意向购买焊接配套设备的老板。相信有了芯合科技产品的支持，行业生产的材料质量可以更上一层楼。

马上苏州工业制造展览会又要开始了，9月25-27日，苏州工业园区国际博览中心D1-E01-3号展位，芯合与您相约不见不散！